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3,3 x 3,3 mm2 großer asymmetrischer Power Clip Dual-MOSFET von Fairchild Semiconductor ermöglicht höchste Leistungsdichte und Wirkungsgrad bei Stromversorgungen

Reduziert Leistungsverlust durch geringere parasitäre Gehäuseeffekte und bietet höheren Wirkungsgrad bei höherer Arbeitsfrequenz Druckfähiges Foto auf Anfrage erhältlich. Fürstenfeldbruck – 14. Mai 2012 – Da die Leistungsanforderungen bei hochdichten embedded DC-DC-Stromversorgungen immer mehr steigen, stehen

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Heraeus mit Neuheiten auf Messen SMTHybridPackaging und PCIM

Lizenzvereinbarungen unterstreichen internationale Zusammenarbeit. Neuartige Bonddrähte und weitere Verbindungstechniken standen im Fokus – genauso wie bleifreie Widerstandspasten und Produktionstechnologien für Multi-Metall-Bänder. Bonddrähte und viel mehr: Sintermaterialien, Multi-Metall-Bänder, MEMS und Widerstandspasten – alles Materialien von Heraeus

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