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Neue Software-Version der Polycom UC Intelligent Infrastructure bietet nie zuvor dagewesene Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit für Carrier-Class-Telepresence in cloudbasierten Netzwerken

Mit über fünffacher Kapazität gegenüber den Angeboten anderer Anbieter erweitert Polycom UC Intelligent Infrastructure das Konzept von UC Everywhere? für Service Provider, Unternehmen und weitere Hallbergmoos, 15. Juni 2011 – Polycom, Inc. (Nasdaq: PLCM), ein

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Texas Instruments MEMS-Innovation katapultiert IR-Temperaturmessung in die Welt portabler Endgeräte

TMP006 Der branchenweit erste Single-Chip IR-MEMS-Temperatursensor eröffnet neue Möglichkeiten für Benutzeranwendungen und Gerätefunktionen DALLAS (6. Juni 2011) – Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN) ermöglicht durch die Einführung des branchenweit ersten Single-Chip passiven Infrarot (IR)-MEMS-Temperatursensors erstmalig

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